關(guān)于芯片封裝sap系統(tǒng)的信息

關(guān)于電子元器件封裝的一點(diǎn)“干貨”請笑納！

當(dāng)我們在查詢或是采購 電子元器件 經(jīng)?？梢钥吹皆谠骷膮?shù)欄有關(guān)于封裝的敘述，那么這元器件的封裝到底是什么呢？

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一、什么叫封裝

? ?封裝意味著硅芯片上的電路引腳通過導(dǎo)線連接到外部連接器以與其他設(shè)備連接。封裝形式是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的情況。它不僅可以安裝，固定，密封，保護(hù)芯片，提高電熱性能，還可以通過芯片上的導(dǎo)線連接到封裝的引腳，這些引腳穿過印刷電路板上的導(dǎo)線。它連接到其他設(shè)備以將內(nèi)部芯片連接到外部電路。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路，所以電性能降低。另一方面，封裝芯片也更易于安裝和運(yùn)輸。這一點(diǎn)至關(guān)重要，因?yàn)榉庋b技術(shù)的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)和制造。

? ?芯片面積與封裝面積之比是衡量芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)的重要指標(biāo)。比率越接近越好。包裝的主要考慮因素如下：

1、芯片面積與封裝面積之比提高包裝效率，盡量接近1:1；

2。引腳應(yīng)盡可能短，以減少延遲和引腳之間的距離，以確?；ゲ桓蓴_和提高性能；

3、根據(jù)散熱要求，包裝越薄越好。

? ?該封裝主要分為DIP雙列直插式和SMD貼片封裝。在結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早的晶體管TO（例如TO-89，TO92）封裝，并發(fā)展成雙列直插式封裝。隨后，PHILIP開發(fā)了一個(gè)小型SOP封裝，后來衍生出SOJ（J型）。引腳小外形封裝），TSOP（薄外形封裝），VSOP（超小外形封裝），SSOP（減少SOP），TSSOP（薄型減薄SOP）和SOT（小外形晶體管），SOIC（小外形）集成電路）等等。從材料介質(zhì)，包括金屬，陶瓷，塑料，塑料，仍然有很多金屬包裝用于需要高強(qiáng)度工作條件的電路，如軍事和航空航天。

包裝經(jīng)歷了以下發(fā)展過程：

? ? 結(jié)構(gòu)方面：到-GT;浸-垃圾GT;plcc-垃圾GT;qfp-unk;csp;=""垃圾GT;=""李=""樣式="盒式鑄造；-網(wǎng)卡-Tap-高顏色：活性；"GT；

材料：金屬，陶瓷-陶瓷，塑料-塑料；

? ?銷釘形狀：長引線直入-短引線或無引線安裝-球形凸點(diǎn)；

? ?裝配方法：通孔插入 - 表面裝配 - 直接安裝

二、具體的封裝形式

1。SOP/SOIC包裝

? ?sop是英文小輪廓包的縮寫，是一個(gè)小形狀包。自1968年至1969年，飛利浦公司成功地開發(fā)了sap包裝技術(shù)。后來，soj（jpin小形狀包），tsop（薄小形狀包），vsop（非常小形狀包），ssop（小尺寸包），逐步推導(dǎo)出了薄尺寸晶體管和小形狀晶體管。soic（小形狀集成電路）等。

2、 DIP封裝

? ?DIP是雙列直插式封裝(Double In-Line Package)的縮寫，即雙列直插式封裝。插件式封裝中，引腳是從封裝的兩側(cè)拉出來的，有兩種包裝材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封裝，其應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲器LSI、微機(jī)電路等。

3、 PLCC封裝

? ?PLCC是塑料引線芯片載體，即塑料J引線芯片封裝的縮寫.PLCC封裝形式為正方形，32銷封裝，全圍繞銷.形狀因子比DIP封裝小得多。PLCC封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上的安裝和布線。它具有外形尺寸小、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。

4、 TQFP封裝

? ?TQFP是英文薄四方扁平封裝的縮寫，是一種薄塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝（TQFP）工藝有效地利用了空間，減少了對印刷電路板空間的需求。由于高度和尺寸減小，這種封裝過程非常適用于PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等空間關(guān)鍵應(yīng)用。幾乎所有ALTERA CPLD / FPGA都具有TQFP封裝。

5、 PQFP封裝

? ?PQFP是英文塑料四方扁平封裝的縮寫，即塑料封裝四方扁平封裝。PQFP封裝芯片的插腳距離很小，插腳很薄，一般采用大型或超大型集成電路這種封裝形式，插腳數(shù)一般在100多個(gè)。

6、 TSOP封裝

? ?tsop是英國薄的小輪廓包的縮寫，它是一個(gè)薄的，小尺寸的包。tsop存儲器包裝技術(shù)的一個(gè)典型特點(diǎn)是在包裝芯片周圍制造引腳。tsop適用于使用smt技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在pcbs（印刷電路板）上安裝接線。當(dāng)tsop封裝大小時(shí)，寄生參數(shù)（電流變化大，造成輸出電壓擾動）減少，適合高頻應(yīng)用，操作相對方便，可靠性相對較高。

7、 BGA封裝

? ?BGA是Ball Grid Array Package(球柵陣列封裝)的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)20年代和90年代，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I-≤O引腳數(shù)量急劇增加，功耗也隨之增加，對集成電路封裝的要求也越來越高。為了適應(yīng)發(fā)展的需要，BGA封裝開始在生產(chǎn)中使用。

? ?采用BGA技術(shù)封裝的存儲器可以在不改變內(nèi)存大小的情況下將內(nèi)存容量提高2~3倍。與TSOP相比，BGA的體積更小。更好的散熱和電氣性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大的提高，采用BGA封裝技術(shù)在相同容量的存儲產(chǎn)品中，體積僅為TSOP封裝的1/3；此外，與傳統(tǒng)的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。

? BGA封裝的I / O端子以封裝下方的圓形或柱狀焊點(diǎn)陣列的形式分布。 BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是盡管I / O引腳的數(shù)量增加，但引腳的間距不會減小而是會增加。提高裝配產(chǎn)量;雖然其功耗增加，但BGA可采用可控塌陷芯片方法焊接，以提高其電熱性能;與以前的包裝技術(shù)相比，厚度和重量減少了;寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;該組件可用于高可靠性的共面焊接。

? ?說到BGA封裝，我們必須提到Kingmax的專利微型BGA技術(shù)。微型BGA，英文稱為微型球柵陣列，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。1998年8月由金馬公司開發(fā)。芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，在同一體積下可使存儲容量增加2-3倍。與TSOP包裝產(chǎn)品相比，具有體積小、散熱性好、電氣性能好等特點(diǎn)。

? ?使用錫基布加包裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品的體積僅為tsop包裝的1/3。tsop封裝存儲器的引腳來自于芯片周圍，而錫則來自于芯片的中心方向。該方法有效地降低了信號的傳輸距離。信號傳輸線的長度只有傳統(tǒng)tsop技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也減少了。這不僅大大提高了芯片的抗干擾、抗噪聲性能，而且提高了電路性能。tinybga包裝芯片可以抵抗高達(dá)300兆的外頻，而傳統(tǒng)的tsop包裝技術(shù)只能抵抗150兆的外頻。

? ?TiNYBGA封裝的存儲器也更薄(封裝高度小于0.8 mm)，從金屬襯底到散熱器的有效散熱路徑僅為0.36 mm。因此，TinyBGA存儲器具有較高的導(dǎo)熱效率，非常適合于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，并且具有很好的穩(wěn)定性。

? ?廣告產(chǎn)品有“AD”、“ADV”，還有“OP”或“Ref”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等。

后綴的說明：

? ?1.在后綴中，J表示民用產(chǎn)品（0-70°C），N表示普通塑料封條，后綴中的R表示表面貼紙。

? ?2。陶瓷密封，后綴為D或Q，工業(yè)級（45-85 C）。后綴h表示圓帽。

? ?3、后綴sd或883為軍品。

例如：jn dip封裝jr表貼上jd dip陶瓷密封。

SAP IC封裝不良原因

SAPIC封裝不良原因有：材料成分和屬性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等。這些都會有所影響SAPIC封裝不良。

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